引進BGA返修臺-成都邦農化學有限公司

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　　2011年5月，我公司引進的BGA返修臺ZM-R680C 已測試通過驗收。該設備的引進，實現了單件BGA的焊接和BGA返修過程中拆卸、植球、貼裝、焊接全過程智能化控制，能處理PCB尺寸范圍Max 370×430mm Min 10×20 mm ，芯片范圍2X2-80X80mm以及對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，極大的提高了公司BGA返修加工能力，增強了客戶信心。

2013年08月06日

2014“回歸自然熔煉團隊”戶外拓展訓練

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引進BGA返修臺

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